IT之家 7 月 30 日消息，第季度全國際半導體產業協會最新報告顯示，球硅2023 年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長 2.0%，晶圓達到 33.31 億平方英寸，出貨長同較去年同期的量環 37.04 億平方英寸下降 10.1%。
半導體行業繼續應對各個細分市場的第季度全庫存過剩問題，因此，球硅Q2 硅晶圓出貨量落后于 2022 年的晶圓峰值。第二季度晶圓出貨量環比保持穩定，出貨長同其中 300mm 晶圓在所有晶圓尺寸中均呈現季度增長。量環
IT之家注：國際半導體產業協會（SEMI）包括 2500 多家會員企業和全球 130 萬專業人士，比增比下覆蓋設備、第季度全材料、球硅設計、晶圓封裝測試、制造、軟件和服務微電子集成電路產業鏈各領域。
SEMI 表示，全球半導體行業產能在 2022 年增長 7.2% 后，預計 2023 年產能將增長 4.8%，2024 年產能將繼續增長 5.6%。
隨著越來越多的供應商提供代工服務，全球產能增加，SEMI 預計 2023 年代工廠將以 434 億美元（約 2981.58 億元人民幣）的投資引領半導體擴張，同比下降 12.1%，2024 年將同比增長 12.4% 至 488 億美元（約 3352.56 億元人民幣）。
SEMI 預計 2023 年，Memory 存儲類芯片將在全球支出中排名第二，盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元（約 1174.77 億元人民幣），但該領域 2024 年投資將增至 282 億美元（約 1937.34 億元人民幣）。
此外，與其他細分市場不同，SEMI 預測汽車市場 2023 年支出將增長 1.3%，達到 97 億美元（約 666.39 億元人民幣），而明年該板塊的投資將保持平穩。
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