夏日激情，全大起游燃爆七月，核旗廣州大學城商業中心成為電競熱土！艦芯即將將掀聯發科與虎牙直播攜手合作，天璣呈現出震撼人心的問世天璣 × 虎牙高能嘉年華活動。兩天的科或活動緊扣《和平精英》和《王者榮耀》，以“天璣空投日”和“高能峽谷日”為主題。戲技眾多電競明星云集，術革駕馭搭載天璣旗艦移動芯片的全大起游手機，點燃現場，核旗狂歡一觸即發！艦芯即將將掀據傳聞，天璣聯發科還將推出全大核架構的問世天璣 9300 旗艦芯，以更強的科或性能助力玩家們獲得更好的游戲體驗！
那么，什么是“全大核”呢？眾所周知，當下旗艦手機芯片的 CPU 普遍由 8 個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯發科直接拿掉了小核，以超大核 + 大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024 年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……
其實，聯發科一直有搶先用 Arm 新 IP 的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的 CPU 和 GPU IP。最近聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全也公開發表講話提到：“Arm 的 2023 年 IP 將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣 9300 將采用 Arm 的 2023 年新 IP。可見，天璣旗艦的 CPU 今年依然會上最新的 X4 和 A720，同時在架構設計上實現了前所未有的大升級。
隨著這幾年安卓應用的迭代，日常 App 的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。
有媒體認為，行業中正在不斷減少的小核，將引導應用開發者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態都將力挺全大核 CPU 架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發展的新趨勢。
對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣 9300 采用的全大核 CPU 架構，其實這種狂堆規模的做法論能效的話，大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過 4 個 X4 確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。
從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰都能硬剛，這有些八仙過海各顯神通的意思了，不得不說，時代變了…… 倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代，新架構 vs 傳統架構，年底將上演一場終極之戰的好戲。
根據 Arm 公布的信息來看，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比 X3 性能提升 15%，基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而 Cortex-A720 將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新 CPU 集群的主力核心。
再來看看當前已知的天璣 9300 的能效表現，在其獨創的 4 個 X4 和 4 個 A720 全大核 CPU 架構下，較上一代的功耗降低了 50% 以上，這里面有 Arm 新 IP 帶來的能效增益，同時也少不了聯發科在核心、調度等方面的新技術，由于目前掌握的信息較少，具體實現的方式我們不得而知。
聯發科天璣移動平臺的強大實力在天璣 × 虎牙高能嘉年華的盛況中得到了充分展現。而即將推出的下一代旗艦芯天璣 9300，性能和能效方面有望實現飛躍式的升級。可以預見，這一創新將為旗艦移動芯片帶來全新篇章，讓用戶感受到更出色、更順暢的游戲享受。
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