
2023年以來,芯中國國產芯片替代進口依賴的中國造基腳步明顯加快了。2022年芯片進口依賴減少了970億件,提速
2023年前5個月繼續減少了19.6%,首臺也就是國產光刻455億件。這說明什么?這意味著國產化芯片的機搬穩定替代起到了作用。正如世界前首富比爾蓋茨所表示的入制那樣,美國是地比對無法阻止中國獲取高性能芯片的。

我覺得比爾蓋茨說得還有些委婉了,爾蓋
應該說是茨說美國的芯片限制措施是無法阻擋中國在芯片產業化獲得全方位突破的。芯片產業鏈基本分為了上游的芯設計軟件和算法、芯片設計、中國造基制造、提速封裝測試、首臺直銷/分銷,國產光刻以及下游的方案和終端應用。這其中,芯片設計和制造環節是屬于核心技術的存在,除了制造環節之外,中國市場基本都有了替代方案,包括上游端的技術提供商,2023年以來,華為方面已經公布聯合國內廠商實現了14nm工藝水平的國產化替代。

而在芯片設計領域中國早已經步入了國際一流梯隊,此前多項全球首款高端芯片都是由中國公司設計并發布的,比高通和蘋果對應的產品都有早半年以上。人才方面中國人也起到了關鍵性作用,比如中微半導體創始人尹志堯博士所述“美國的集成電路發展,華人起到了關鍵作用,包括德州儀器、英特爾等芯片大廠里面的科學家、技術專家等人才有很多都是華人”。

所以說,比爾蓋茨說得很對,美國是無法阻擋中國芯片技術的,而且在芯片生產制造環節中需要的關鍵設備也在逐漸實現國產化,如上海微電子集成制造的光刻機設備已經成功交付。據悉,由昆山同興達公司采購的首臺封裝光刻機已經搬入制造基地,用于后期封裝測試環節,在后端封裝光刻機領域內,上海微電子是全球領先的,不僅拿下了國內80%左右的市場份額,還拿下了全球近40%的市場份額。

由此可見,隨著上海微電子的封裝光刻機進入國產廠商生產線,對于提升國產芯片自給率,降低國外芯片進口依賴有更大的幫助。因為封裝光刻機也是制造集成電路和半導體器件的關鍵設備之一,它能夠將電路圖案轉移到半導體材料表面,是半導體產業中不可或缺的重要設備。長期以來,中國的半導體產業一直依賴于進口大量的封裝光刻機,這不僅增加了生產成本,也帶來了供應鏈的不穩定性。隨著上海微電子的封裝光刻機進入國產廠商生產線,意味著中國“芯”提速了。

值得一提的是,在前道光刻機制造設備方面,上海微電子制造的用于90nm工藝的光刻機也已經投入了應用,而分辨率達到28nm水準的光刻機據悉目前有一臺已經進入技術測試階段。如果能在2023年完成全面驗證,這將是具有重大紀念意義的。這不僅意味著中國半導體產業將可以更好更快地實現自主創新和自主可控的進程,提高生產效率和產品質量,并且降低生產成本。這更將有助于促進中國芯片產業的發展,提升國產芯片自給率,全面降低對國外芯片進口的依賴,進一步推動中國的科技創新和經濟發展。憑借著中國是全球最大的芯片消費市場,完全不用擔心市場應用,國產化設備相較于進口光刻機,其價格更為實惠,能夠大幅降低國內芯片制造企業的生產成本,而且使用國產光刻機能夠降低供應鏈風險,提高供應鏈穩定性。對此您怎么看,歡迎點贊分享您的觀點!