年內最大IPO來了：華虹公司擬募212億，多家同行成戰投、大基金二期狂買30億

｜趙陽戈今年最大規模的年內IPO來了。

中簽率0.07053958%

根據安排，華虹7月25日是司擬科創板公司華虹公司（688347.SH）的申購日，已知其申購上限為4.05萬股，募億買億頂格申購需配市值達到40.5億元，同行投其發行價52元，成戰華虹公司的基金發行市盈率34.71倍，與行業市盈率36.07倍，期狂相差不大。年內在申購之后，華虹申購者可在7月27日看到中簽號，司擬中簽繳款日期同樣也是募億買億在7月27日。華虹公司的同行投預計融資額為180億元，而本次的成戰發行數量為40775萬股，以52元的基金發行價來算，募資將達212.03億元之巨，超過預計額。2023年來，“大體格”的IPO不少，諸如2023年5月10日上市的中芯集成（688469.SH），預計融資額125億元，最后融資額110.72億元；2023年5月5日上市的晶合集成（688249.SH），預計融資額95億元，實際募資99.6億元；2023年4月10日上市的陜西能源（001286.SZ），預計融資60億元，實際募資72億元。不過和華虹公司212億的規模比起來，還是有些差距的。

據7月25日晚間公告，最終，華虹公司的中簽率為0.07053958%。

國家級大型投資基金認購

值得注意的是，在7月24日晚間，華虹公司披露了其戰略投資者的信息。華虹公司確定此次發行股份數量40775萬股，其中初始戰略配售數量為20387.5萬股，占發行總數量的50%。目前參與戰略配售的投資者承諾的認購資金已足額匯至聯席主承銷商指定的銀行賬戶，由于最終戰略配售股數與初始戰略配售股數數量相同，發行戰略配售數量未向網下發行進行回撥。 華虹公司的戰投有30名，其中國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（下稱大基金二期），一口氣認購了30億元。大基金二期聚焦集成電路產業鏈布局投資，重點投向集成電路芯片制造以及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業鏈環節，適當投向擴圍領域，推動我國集成電路產業跨越發展。大基金二期持有華虹半導體子公司華虹半導體(無錫)有限公司8.4233%的股權，持有華虹半導體子公司華虹半導體制造(無錫)有限公司29%的股權。除其外，還有國新投資有限公司（下稱國新投資）以及中國國有企業結構調整基金二期股份有限公司（下稱國調基金二期）認購較多，分別為20億元和15億元。國務院國資委間接持有國新投資100%股權，與公司不存在關聯關系。國調基金二期的實際控制人也是國務院國資委，同樣與發行人、聯席主承銷商之間不存在關聯關系。

同行入股

還有不少同行也入了股。說明書顯示，華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。根據TrendForce的公布數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業；在功率器件領域，華虹公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。 華虹公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月(約當8英寸)，總產能位居中國大陸第二位。 在戰投名單里，滬硅產業（688126.SH）主營為半導體硅片及其他材料的研發，生產和銷售，認購金額為5000萬元，與華虹公司簽署有《戰略合作備忘錄》，是華虹公司最重要的半導體襯底材料供應商之一。盛美上海（688082.SH）為科創板上市公司，認購金額1億元，盛美上海從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，已與華虹公司在半導體設備等領域開展戰略合作，將來除了深度合作半導體清洗設備外，還將為華虹公司的嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務提供設備及技術的支持。中微公司（688012.SH）的認購金額1億元。中微公司專注于集成電路、LED關鍵制造設備，目前公司等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國際一線客戶的集成電路加工制造及先進封裝。中微公司的MOCVD設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產，已成為世界排名前列、國內占主導地位的氮化鎵基LED設備制造商。 安集科技（688019.SH）認購金額5000萬元，安集科技是一家集研發、生產、銷售、服務為一體的自主創新型高科技微電子材料企業，主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化。產品包括不同系列的化學機械拋光液、功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。 聚辰股份（688123.SH）認購金額1億元，其專門從事高性能、高品質集成電路產品的研發設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。該公司目前擁有非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、通訊、汽車電子、工業控制等眾多領域。 另外還有一個戰投為上海瀾起紅利企業管理合伙企業（有限合伙）（下稱瀾起紅利），認購金額1億元，瀾起科技（688008.SH）直接持股30%，并通過瀾起電子科技(上海)有限公司、瀾起電子科技(昆山)有限公司、瀾起投資有限公司分別間接持有瀾起紅利20%、30%、20%的份額，瀾起科技直接和間接持有瀾起紅利合計100%的份額。瀾起科技主營業務為云計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，其在內存接口芯片領域的競爭中處于領先地位。